IndieSemiC और Kaynes Semicon का MoU, चिप पैकेजिंग इकोसिस्टम को मिलेगा बढ़ावा

अहमदाबाद की फैबलेस चिप डिजाइन कंपनी IndieSemiC और Kaynes Semicon Private Limited ने रणनीतिक Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) सहयोग के लिए Memorandum of Understanding (MoU) पर हस्ताक्षर किए हैं। मुख्य रूप से इस साझेदारी का उद्देश्य भारत के सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और मैन्युफैक्चरिंग इकोसिस्टम को मजबूत करना है।

MoU के तहत QFN, BGA और अन्य आपसी सहमति से तय किए गए सेमीकंडक्टर पैकेज की क्वालिफिकेशन, असेंबली और टेस्टिंग के लिए एक फ्रेमवर्क तैयार किया जाएगा। यह सहयोग IndieSemiC के अल्ट्रा-लो-पावर, कॉम्पैक्ट SiP मॉड्यूल्स और डिस्क्रीट सेमीकंडक्टर डिवाइसेज के पोर्टफोलियो को सपोर्ट करेगा।

असेंबली और टेस्टिंग के अलावा, इस सहयोग में Design for Manufacturability, कस्टमाइज्ड SiP और पैकेज को-डेवलपमेंट के साथ New Package Introduction भी शामिल है। जैसे-जैसे IndieSemiC का प्रोडक्ट पोर्टफोलियो बढ़ेगा, इन क्षेत्रों में सहयोग का दायरा भी आगे बढ़ाया जाएगा।

चिप डिजाइन और पैकेजिंग क्षमताओं को एक साथ लाएगी साझेदारी

MoU पर IndieSemiC के फाउंडर और सीईओ निकुल शाह और सीएमओ जिनल शाह ने Kaynes Semicon के सीईओ रघु पनीकर के साथ हस्ताक्षर किए। यह साझेदारी IndieSemiC की चिप डिजाइन क्षमताओं को Kaynes Semicon के OSAT इंफ्रास्ट्रक्चर के साथ एक ही इंटीग्रेटेड फ्रेमवर्क में जोड़ती है।

इस सहयोग से IndieSemiC के मौजूदा प्रोडक्ट रोडमैप के बढ़ने के साथ भविष्य में नए सेमीकंडक्टर पैकेज विकसित करने और पैकेजिंग से जुड़े अवसरों का विस्तार करने की नींव तैयार होगी।

निकुल शाह ने कहा कि Kaynes Semicon के साथ यह साझेदारी भारत के सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री के अगले चरण को दर्शाती है। उनके अनुसार, भारत को अलग-अलग स्तरों पर मौजूद क्षमताओं से आगे बढ़कर एक इंटीग्रेटेड वैल्यू चेन की ओर बढ़ने की जरूरत है, जहां चिप डिजाइन और बैकएंड मैन्युफैक्चरिंग एक साथ आगे बढ़ें।

IndieSemiC के SiP और सेमीकंडक्टर डिवाइस पोर्टफोलियो को मिलेगा सपोर्ट

इस MoU के जरिए IndieSemiC के अल्ट्रा-लो-पावर और कॉम्पैक्ट SiP मॉड्यूल्स के साथ-साथ डिस्क्रीट सेमीकंडक्टर डिवाइसेज की असेंबली और टेस्टिंग को सपोर्ट मिलेगा। QFN और BGA जैसे पैकेज इसके तहत शामिल होंगे। साझेदारी में पैकेज डिजाइन, मैन्युफैक्चरिंग के लिए डिजाइन और नए पैकेज की शुरुआत से जुड़े क्षेत्रों में भी सहयोग का प्रावधान है। इससे कंपनी के प्रोडक्ट पोर्टफोलियो के विस्तार के साथ पैकेजिंग क्षमताओं को बढ़ाने में मदद मिलेगी।

IndieSemiC और Kaynes Semicon का यह सहयोग भारत में चिप डिजाइन से लेकर सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और टेस्टिंग तक एक अधिक इंटीग्रेटेड वैल्यू चेन तैयार करने की दिशा में है।